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BSn-500中性纯锡电镀工艺

BSn-500中性纯锡电镀工艺

日期:2018/6/9 11:11:25

BSn-500中性纯锡电镀工艺

1、   

BSn-500是一种弱酸性纯锡电镀工艺,镀液不腐蚀基材,并能有效减少片状元件重片和填料聚结现象,适用于陶瓷和玻璃电子元件电镀。

该工艺具有以下特点:

(1) 电流效率高,同时减少重片和填料聚结现象;

(2) 镀锡层均匀致密,焊接性和耐热性良好;

(3) 镀液泡沫少,适用于高速旋转的电镀设备;

(4) 镀液稳定,操作方便。

2、 槽液组成及操作参数

(1) 标准开缸组份

药品名称

开槽量

甲基磺酸锡

80g/L

BSn-500B 导电盐

150g/L

BSn-500C络合剂

500g/L

BSn-500A 添加剂

30ml/L

分析纯氨水

15-20ml/L(PH=4.8)

2)操作条件

工艺参数

标准

范围

锡离子(g/L)

15

10-20

BSn-500B 导电盐(g/L)

150

100-200

BSn-500C络合剂(g/L)

500

400-600

BSn-500A 添加剂(g/L)

30

15-60

pH值

4.5

4.0-5.0

镀液温度(℃)

30

25-35

电流密度(A/dm2

0.4

0.2-0.8

阳极

纯锡阳极,阳极袋装填

过滤

1um滤芯,连续过滤(≥4循环/小时)

填料大小

与电镀工件相匹配

填料比例

与电镀工件相匹配


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