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BSnG-2018甲基磺酸型光亮镀锡工艺

BSnG-2018甲基磺酸型光亮镀锡工艺

日期:2018/6/9 10:49:32

BSnG-2018甲基磺酸型光亮镀锡工艺

光亮纯锡BSnG-2018是针对无铅电镀镀层所开发的一种无氟硼酸和硫酸的甲基磺酸盐型镀锡液。该工艺具有以下特点:

(1)在宽阔的电流密度范围内,提供一个光亮的镀锡层;

(2)镀液稳定,容易控制,产品经一定时间储存,依然保持良好的焊接和耐蚀性能;

(3)该工艺适用于需要光亮镀层的滚和挂镀制程。

1、操作条件

参数

操作范围

最佳值

参数

操作范围

最佳值

甲基磺酸

180—220ml/L

200ml/L

温度

10-20℃

15

甲基磺酸锡(以Sn2+计)

10—20g/L

15g/L

阴极电流密度

0.5—3A/dm2

根据设备和生产

BSnG-2018开缸剂

30-40ml/L

35ml/L

搅拌

阴极移动和溶液循环过滤

BSnG-2018光亮剂

5-15ml/L

10ml/L

镀液补充及维护

(1)BSnG-2018开缸剂

  此添加剂用于镀液开缸,电镀过程的消耗主要为带出损失,主要受操作方式影响,一般消耗量为50~100ml/KAh。当镀液中开缸剂含量低时,高电流区容易出现漏镀或针孔,低电流区域出现灰暗带乳白色镀层。一般需要补充2~5ml/L开缸剂。

(2)BSnG-2018光亮剂

BSnG-2018光亮剂的开缸浓度和消耗量主要受镀液温度和循环速度影响,当镀液温度在高温下操作时(连续镀)需要较高的光亮剂浓度;而当镀液温度较低和溶液搅拌速度较快时,需要较低的光亮剂浓度,一般消耗量为200~500ml/KAh。当光亮剂浓度偏低时,低电流区容易出现雾状和灰暗镀层,一般需添加1~2ml/L光亮剂进行校正。 


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