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滚镀酸铜工艺

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滚镀酸铜工艺

日期:2020/6/9 21:14:55

BCu-2020滚镀酸铜工艺

一、工艺特点

BCu-2020是一种滚镀酸铜工艺,日常操作时易于添加维护;镀液分散及覆盖能力优良,即使在一些内孔等低电流区也能获得良好的镀层;镀层内应力低,延展性好,适用于各种电子元器件的滚镀铜层工序。

二、 镀液组成及操作条件

原料/参数

范围

标准

硫酸铜

60-90g/L

75g/L

纯硫酸

90-120ml/L

100ml/L

氯离⼦

40-120mg/L

60mg/L

BCu-2020开缸剂

2-5ml/L

3ml/L

BCu-2020光亮剂

1-2ml/L

1.5ml/L

温度

20-35

28 ℃

阴极电流密度

1-3A/dm2

1-3A/dm2

阳极电流密度

0.5-2.5A/dm2

0.5-2.5A/dm2

阳极

磷铜(0.03-0.06%磷)

磷铜(0.03-0.06%磷)

搅拌方法

空气机械搅拌(滚筒转动)

空气搅拌(滚筒转动)

三、 镀液配制 

1、加入适量的纯水于备用槽中,加热 40-50℃

2、加入所需的硫酸铜,搅拌至完全溶解

3、加入 3g/L 活性碳粉,搅拌最少 2 小时,静置沉降; 

4、用过滤泵,把溶液滤入清洁的电镀槽内,加⽔至接近水位

5、慢慢加入所需的纯硫酸,此时会产⽣大量热能,故需强⼒搅拌,慢慢添加,以使温度不超过60℃把镀液冷却到 28℃

6、分析调整镀液中氯离子含量,如不足加⼊适量的盐酸,使氯离子含量达至标准

7、加⼊适量的 BCu-2020开缸剂和光亮剂并搅拌均匀,以正常电流密度把镀液电解 3-5Ah/L,便可生产。

四、各组分功用

1、硫酸铜——提供铜离子,以使在工件表面还原形成镀层;镀液中铜含量量过低,高电流区容易出现烧焦;而铜含量过高时,硫酸铜有可能结晶析出,导致阳极钝化。

2、硫酸——能提高镀液的导电率,硫酸含量不足时,镀槽电压升高,镀层容易烧焦;硫酸太多时,阳极会钝化。 

3、氯离子——氯离⼦作为弱整平剂,协助添加剂获得平滑、光亮和致密的镀层;含量低时,高电流区容易出现树枝状镀层;含量过高将影响中低电流区的光亮和整平性效果。

4、BCu-2020添加剂

(1)BCu-2020开缸剂,在高低区获得均匀一致的镀层,在主盐成分正常的情况下,如低区走位不好(暗红色),可以适当添加0.5-1ml/L开缸剂进行调整;

(2)BCu-2020光亮剂——提供光亮和平滑的镀层;含量不足时,中高电流区光亮度较差,出现凹凸不平的花纹;含量过高时,低电位区镀层暗红分层。

(3)为了防止溶液失调,补加添加剂时,可以把开缸剂和光亮剂混合后添加,滚镀时通常按照开缸剂:光亮剂=1:1-2:1比例进行混合,并按照100-300ml/KAh(可根据电镀安时数,并借助赫尔槽等实验进行调整)进行添加。

5、赫尔槽实验

在标准浓度下,1A/25℃/30min的条件下,整个试片光亮,高电流区无烧焦,低区电流区无暗红色。

光亮度过多时,低区发雾并呈现暗红色镀层,应采用小电流进行电解处理;光亮剂不足,高区暗红,可添加0.2-0.5ml/L光亮剂调整。

 

 


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