技术信息

无氰镀铜工艺(一价铜)

无氰镀铜工艺(一价铜)

日期:2020/6/9 21:10:29

BCU-13无氰镀铜工艺(一价铜)

一、工艺特点

1、镀液不含氰化物和有机膦酸盐,废水处理简单,有利于环境保护

2镀液与氰化物体系兼容,可以在氰化铜镀液基础上直接转缸;

3、不仅适用于钢铁和铜合金,也适应于锌合金、铝合金和铷铁硼基材;

4、镀液稳定,操作方便,适应挂镀滚镀和连续镀。

二、镀液配方及操作条件

项目

挂镀

滚镀

BCU-13M   mL/L

400-500

500-800

pH

铁基材11-13,锌合金10-12

工作温度      (℃)

50-60

50-60

阴极电流密度(A/dm2

0.5-3

SA:SK

≥2:1

≥2:1

阴极材料

电解铜+石墨阳极(视需要)

搅拌

阴极移动或滚动

过滤

连续过滤用<5um滤芯密度3-4/小时

 

、镀液的配制

1根据开缸的浓度比例和镀槽体积计算BCU-13M的加入量50%浓度开缸,镀槽中预先加入30%去离子水,加入50%的开缸剂BCU-13M搅拌;

2搅拌均匀,调节溶液的PH值至工艺范围,调高用10%氢氧化钾,调低用酒石酸;

3、加热到工艺温度,通电电解,试镀合格后就可以生产。

镀液维护

1、镀液中铜离子含量挂镀控制在15-30 g/L。镀液中的铜离子可以通过化学分析,并调整阳极面积来控制;铜离子浓度偏低时,高电流区镀层粗糙,镀速下降,需要增加阳极的面积;铜离子偏高时低电流区粗糙,可以适当增加BCU-13R的浓度,并减少铜阳极面积,增加部分石墨阳极;

2、补充剂BCU-13R即是走位剂,络合剂;主要用于补充生产过程中镀液的带出损失和电极过程消耗,消耗量BCU-13R20005000ml/KAH;当浓度偏低时,低电流密度区镀层粗糙;当浓度偏高时,电流效率下降(此时可适当提高铜离子);

3、镀液pH值控制10%氢氧化钾升高pH值;用酒石酸降低pH值。

4、为了提高镀液的镀速,促进阳极溶解,可以在镀液中加入40-50g/l酒石酸钾钠;

5、当镀层有光亮要求时,可以添加BCu-13A光亮剂(做底层时不需要添加)。


版权所有 © 武汉材料保护研究所 1998-2018 鄂ICP备16024097号-7 服务热线:027-83636049