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集成电路引线框架高速电沉积工艺

集成电路引线框架高速电沉积工艺

日期:2020/3/5 23:13:49

2010年起,我们团队开始引线框架电沉积技术的研发工作,始终紧盯客户的需求,不断升级原有技术技术逐步由中端走向高端。先后成功开发无磷、无碱味除油剂、IC用高速电沉积银工艺(光亮剂、整理剂、防银置换剂)、高效无氰退银剂、长效铜保护剂等新工艺。其中高速电沉积银工艺已经在苏阳电子、永志电子、宁波鄞州、厦门永红、铜陵三佳、河北莆田奥、辽宁宏乾等10多家客户应用.


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